TAICENN hat seine neueste Serie modularer industrieller Touchscreen-Panel-PCs, die TPC-DCT/DRT T-Serie, auf den Markt gebracht. Diese Panel-PC-Serie ist robust, kabellos und flach gestaltet und in verschiedenen Größen (von 15,0" bis 21,5") erhältlich, um eine stabile und zuverlässige Lösung für industrielle HMI-Anwendungen zu bieten.
Wie gewohnt teilen sich die neuen HMI-Panel-PCs die gleichen Ausschnittmaße sowohl bei kapazitivem Touch (TPC-DCT T-Serie) als auch bei hochtemperaturbeständigem 5-Draht-resistivem Touch (TPC-DRT T-Serie). Sie sind modular aufgebaut und werden mit standardmäßigen kapazitiven und resistiven Touch-Display-Modulen sowie neuen Computermodulen gefertigt.
Ideale Lösung für verschiedene industrielle Projekte
Das neueste Tiger Lake Panel PC System wird von Intels 11. Gen. Tiger Lake UP3 SoC Plattform (Core i3-1115G4, Core i5-1135G7, Core i7-1165G7) Prozessoren betrieben, die eine energieeffiziente Leistung bieten. Die integrierte Intel Iris Xe Grafik mit innovativer GPU-Architektur optimiert die Bild- und Videobearbeitungsfähigkeiten.
Das neue TPC-DCT/DRT T Serien-Industrie-HMI eingebettete System unterstützt TPM2.0 (PTT2.0) und Windows 11 Betriebssysteme sowie drei herausragende Hochgeschwindigkeits-Erweiterungsmodulsteckplätze: 1* M.2 3042/3052 B-Key-Steckplatz mit integriertem SIM-Karten-Slot zur Unterstützung von 4G/5G/Wi-Fi6 Mobilfunknetz; 1* M.2 2242 E-Key zur Unterstützung von Wi-Fi/BT Drahtlosnetzwerk und 1* Mini-PCIe-Steckplatz für weitere gewünschte Module oder Drahtloserweiterungen.
Es ist eine ideale Lösung für verschiedene industrielle Projekte, einschließlich Machine-to-Machine (M2M), intelligente Gebäudeautomation, industrielle Automatisierung, Industrial Internet of Things (IIoT), intelligente Fertigung, Industrie 4.0 und kommerzielle Automatisierung.
Hervorragende Leistung – Intels neueste 11. Gen. Tiger Lake UP3
Die TPC-DCT/DRT T Serien-Industrie-HMI-Panel-PCs verwenden Intels neueste 11. Gen. Tiger Lake UP3 Chips. Die 11. Gen. Intel® Core™ Prozessoren bieten eine Balance zwischen Leistung und Reaktionsfähigkeit auf einer energieeffizienten Plattform, die auf unserer dritten Generation der 10nm Prozesstechnologie basiert. Entwickelt für IoT-Märkte, unterstützen diese Prozessoren latenzarme und zeitkritische Anwendungen und haben die Leistung, mehrere Workloads, einschließlich KI- und Deep Learning-Anwendungen, auf einer einzigen Plattform auszuführen (Quelle: Intel).
Reiche I/O- Möglichkeiten – Mehr Erweiterungen zur Erfüllung industrieller Bedürfnisse
Der robuste Touch-Panel-PC ist mit zahlreichen I/O-Schnittstellen ausgestattet: 2* GbE, 2* USB3.0 (UBB3.2 Gen1 x1 5Gbps), 2* USB3.1 (USB3.2 Gen2 x1 10Gpbs), 2* RS232/RS422/RS485 (BIOS-konfiguriert), 1* HDMI, 1* DP, Audio, 1* optionaler USB Typ C (USB3.2 Gen2 x1 10Gbps & DP1.4a), um verschiedene Schnittstellenanforderungen zu erfüllen und eine reibungslosere Informationsübertragung zu gewährleisten. Er ist mit drei Hochgeschwindigkeits-Erweiterungssteckplätzen (1* M.2 3042/3052 Key-B, 1* M.2 2242 Key-E und 1* Mini-PCIe) ausgestattet, die optional 3G/4G, 5G, Wi-Fi6, Wi-Fi/BT-Funktionen unterstützen können. Die TPC-DCT/DRT T-Serie bietet zudem leistungsstarke Erweiterungsmöglichkeiten und flexible, schnelle Erweiterungen für industrielle Anwendungen, um die Produktleistung zu verbessern.
Hauptmerkmale der TPC-DCT/DRT T-Serie:
- Hochfestes Aluminiumlegierungsgehäuse, eloxiert und lackiert
- Erhältlich in: 15,0" XGA, 15,6" WXGA, 15,6" FHD, 17,0" SXGA, 18,5" WXGA, 18,5" FHD, 19,0" SXGA und 21,5" FHD
- On-board Intel 11. Gen. Tiger Lake UP3 Core i3-1115G4, Core i5-1135G7, Core i7-1165G7 Prozessoren
- Intel PTT TPM2.0, unterstützt die Installation von Win11 OS
- Unterstützt sowohl kapazitiven Touch als auch 5-Draht-resistiven Touch, EETI-Controller
- 2* DDR4 Speicher, Einzelsteckplatz, max. bis zu 64GB
- 1* M.2 2280 (PCIe x4 NVMe) SSD und 1* 2.5" SATA SSD
- Weitspannungs-DC 9~36V Eingang, mit Überspannungs-, Überstrom- und Verpolungsschutz
- 3 Erweiterungssteckplätze, optional 3G/4G, 5G, Wi-Fi6, Wi-Fi/BT-Unterstützung
- 2 GLAN, 2 USB3.0, 2 USB3.1, 2 COM, 1 HDMI, 1 DP, Audio
- Panelmontage, Unterstützung der VESA 75/100 Montagemethode
- Lüfterloses, kabelloses und schlankes Design, frontseitig IP65 geschützt